一、電鍍鎳過程中為何會出現(xiàn)麻坑?
原因：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。
解決方案：可以使用潤濕劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太
少、鍍液溫度太低都會產生針孔，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。
二、鍍鎳工藝完成后表面粗糙(毛刺)
原因：a、溶液臟，b、PH太高形成氫氧沉淀，c、電流密度過高;
解決方案：粗糙就說明溶液臟，經充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應加以控制;電流密度太高、陽極
泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。
三、鍍層脆、可焊性差
當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加
劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多，是有機物污染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電
解等方法除去。
四、結合力低
如果銅鍍層未經活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會產生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷，有可能會造成
鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會產生剝落現(xiàn)象。
五、鍍層發(fā)暗和色澤不均勻
鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要
的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡
的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸不良都會影響鍍層色澤
。
六、鍍層燒傷
引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。
七、沉積速率低
PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。
八、鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重
時會產生起泡或起皮現(xiàn)象。
九、陽極鈍化
陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。 |
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